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      EEWORLD首頁
       
        468期  
      2019.06.15-2019.06.21 出版:EEWORLD
       
        導 語
      2019臺積研討會:5nm、RF、先進封裝
      TSMC展示了5nm晶圓,良率已超80%,同時還介紹了更多前道及后道先進封裝技術以及最新的FinFET射頻。
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      逛論壇
        基于TI器件的電子競賽常用模擬系統設計與實踐
      在分析集成運放的各種應用電路時,常常將其中的基礎運算放大器看成一個理想運算放大器,將集成運放的幾個主要指標理想化后分析……
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      論原創
        GD32E231 DIY——遠程數據采集系統
      LoRa技術在物聯網發展中占據著重要位置,因其易于建設和部署,成為當前普遍應用的物聯網專用網絡通信技術……
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      讀博客
        Development Kit for nRF52840 —— thread試玩
      如果使用Development Kit for nRF52840 PCA10056 的下面的USB口或者nRF52840 dongle PCA10059板用usb_bootloader目錄的項目……
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      看課程
        用GaN設計可靠的高密度功率解決方案
      在這個分成兩個部分的講解中,我會說明GaN 相較于硅超結 MOSFET 的優勢以及 TI 集成功率級相較于分立式 GaN 器件的優勢。第二部分將展示一些電源示例。
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      精彩活動
      成為體驗FLUKE新品的先鋒者
      溫度傳感基本原理
      有這4篇是德科技白皮書就夠了
      泰克最新在線工具
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      中國芯片追趕之路布滿荊棘,仍需努力
      兩家公司目前量產的最先進工藝還是28nm的,兩家都有14nm工藝量產的計劃,中芯國際是今年下半年量產,華虹是2020年量產,但制程工藝確實還是要比臺積電落后兩代以上。
      推薦下載
      全國大學生電子設計競賽系統設計黃智偉編著
      自適應濾波器的設計(終極版)
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